Materiale dell'interfaccia termica
Walmate Thermal è specializzata in materiali di interfaccia termica personalizzati, che soddisfano le esigenze di dissipazione del calore di vari dispositivi elettronici. Questi materiali conducono il calore in modo efficiente, riducono le differenze di temperatura dei dispositivi e migliorano la stabilità operativa.
Che cos'è un materiale di interfaccia termica?
I materiali di interfaccia termica vengono realizzati frantumando vari materiali ad alta conduttività termica fino a ridurli in polvere, quindi mescolandoli con colla in una certa proporzione e infine formandoli in fogli o sostanze con diverse viscosità ad alta pressione. Questa sostanza viene tipicamente utilizzata per riempire le connessioni tra componenti elettronici e dissipatori di calore, riducendo così gli spazi vuoti che si formano tra il dissipatore e i componenti, che altrimenti creerebbero una significativa resistenza termica. Riempiendo con questo materiale di interfaccia, una grande quantità di calore può essere condotta al dissipatore di calore, abbassando così la temperatura dell'intero chip.
Walmate Thermal ha lanciato prodotti con materiali di interfaccia termica in linea con le tecnologie più all'avanguardia dell'epoca, aiutando così i nostri clienti a ottenere prestazioni elevate per i loro prodotti. Creiamo componenti elettronici e soluzioni di sistema di protezione avanzata, collaboriamo con alcune delle aziende tecnologiche leader a livello mondiale per la ricerca e ci affidiamo al miglioramento continuo e alle innovazioni tecnologiche dei nostri prodotti per ottenere prestazioni e affidabilità più adeguate, una conformità più rapida e un'applicazione più rapida in molti campi della dissipazione del calore elettronico. Risolviamo problemi di progettazione attraverso prodotti innovativi, tenendo conto di dettagli tecnici come il consumo di energia termica, i metodi di dissipazione del calore, la progettazione e le tolleranze degli spazi strutturali, i requisiti di isolamento, la pressione di assemblaggio, ecc. dei componenti elettronici. I nostri ingegneri di ricerca e sviluppo combineranno questi scenari applicativi pratici per fornire ai nostri clienti la selezione dei materiali e le soluzioni più adatte.
Con oltre un decennio di esperienza nella produzione di dissipatori di calore e piastre di raffreddamento a liquido, abbiamo incontrato diverse esigenze da parte di diversi clienti per tali materiali di interfaccia termica. Grazie alla nostra vasta esperienza pratica e a una vasta gamma di dati di ricerca e sviluppo, abbiamo collaborato con i fornitori a valle per sviluppare una serie di materiali di interfaccia ad alta conduttività termica per soddisfare le esigenze dei clienti. Questi materiali hanno superato numerosi test sperimentali e possono funzionare bene in diverse condizioni di lavoro e di temperatura, fornendo ai clienti soluzioni di dissipazione del calore a livello di sistema. Un buon sistema di dissipazione del calore non richiede solo materiali di interfaccia termica adeguati, ma anche radiatore e piastra di raffreddamento a liquido da utilizzare in combinazione, in modo da avere una soluzione perfetta per la dissipazione del calore.
Pad termico
In base ai diversi requisiti di potenza dei clienti, realizziamo pad termici di diversi spessori per riempire gli spazi tra i componenti del dissipatore e i chip, aumentando così la capacità complessiva di trasferimento del calore del sistema. L'esclusiva combinazione di conduttività termica e flessibilità riduce le sollecitazioni meccaniche mantenendo inalterate le prestazioni termiche. Walmate Thermal offre un'ampia gamma di prodotti per pad termici, tra cui materiali di riempimento ultrasottili, serie ad alta deflessione e materiali che forniscono isolamento elettrico.
Pasta termica
La serie di paste termoconduttive viene utilizzata per colmare lo spazio tra il modulo del chip elettronico e il telaio o il modulo del radiatore. Quando si eliminano le sollecitazioni meccaniche o si esegue il dosaggio automatico in lotti, la progettazione diventa fondamentale. Questi materiali possono colmare spazi ampi e irregolari nei componenti e, grazie alla loro elevata flessibilità, il trasferimento di pressione tra le interfacce è pressoché nullo. I nostri prodotti in gel termoconduttivo includono versioni monocomponenti e bicomponenti, nonché prodotti progettati per garantire stabilità verticale e dosaggio uniforme, in grado di soddisfare le esigenze di efficienza dei clienti in caso di grandi quantità e dosaggio meccanico.
Capacità produttiva della fabbrica
Disponiamo di una capacità produttiva adeguata: per quanto riguarda la pasta termica, la nostra produzione mensile raggiunge le 300 tonnellate, in grado di soddisfare pienamente le esigenze dei clienti; per quanto riguarda i pad termici, la nostra produzione mensile è di 20,000 metri quadrati, in grado di adattarsi alle diverse esigenze dei clienti e supportare anche servizi personalizzati. Inoltre, siamo qualificati come agenti per marchi di fama internazionale come 3M e Laird, e i clienti possono acquistare prodotti di questi marchi tramite noi. Poiché collaboriamo direttamente con grandi produttori come 3M e Laird, acquistiamo i materiali in rotoli interi (ogni rotolo è di 10,000 metri quadrati) e poi li tagliamo nelle dimensioni richieste dai clienti utilizzando le nostre fustelle. Pertanto, possiamo fornire prodotti a costi inferiori e con tempi di consegna rapidi: questo è più vantaggioso rispetto all'acquisto diretto dalla fabbrica (che è costoso), ed è anche un motivo importante per cui molti clienti scelgono di collaborare con noi.
Quality Equipment
Nel nostro impegno a fornire pad termici e pasta termoconduttiva di alta qualità, l'utilizzo di apparecchiature di qualità avanzata è il nostro punto di forza. Il tester di conducibilità termica misura con precisione l'efficacia del trasferimento del calore, fondamentale per garantire una gestione termica ottimale. Il tester di durezza misura la resistenza del materiale alla deformazione, influenzandone l'usabilità e la durata. Il tester di tensione di rottura protegge dai guasti elettrici, particolarmente importante nelle applicazioni in cui l'isolamento elettrico è importante. Il tester di gravità specifica aiuta a mantenere una densità costante del materiale. Il tester di resistenza meccanica garantisce che i materiali possano resistere alle sollecitazioni fisiche. Il tester di adesività valuta l'adesività per una corretta applicazione. Il tester di spurgo dell'olio monitora eventuali infiltrazioni d'olio indesiderate e il tester di prestazione termica valuta il comportamento dei materiali in diverse condizioni termiche. Questi strumenti lavorano in tandem per controllare la qualità del prodotto in ogni fase.
Pad termico standard con conduttività termica 1-5W/mk
| WT- JSSU100 |
WT-JSSU100PI | WT-JSS100 | Modello WT-JSS103HD | WT-JSS103 | Modello WT-JSS103G | WT-JSS103PI | Modello WT-JSS103HC | WT-JSS105 | |
| Gamma di spessori in pollici e millimetri | 0.020 "-0.200" (0.50 mm-5.08 mm) |
0.020 "-0.200" (0.50 mm-5.08 mm) |
0.020 "-0.394" (0.50 mm-10.00 mm) |
0.020 "-0.394" (0.50 mm-10.00 mm) |
0.020 "-0.236" (0.50 mm-6.00 mm) |
0.010 "-0.200" (0.25 mm-5.08 mm) |
0.010 "-0.140" (0.25 mm-3.56 mm) |
0.020 "-0.200" (0.50 mm-5.08 mm) |
0.020 "-0.200" (0.50 mm-5.08 mm) |
| Conduttività termica | 1.2 W/mK | 1.2 W/mK | 1.5 W/mK | 2.0 W/mK | 3.0 W/mK | 3.0 W/mK | 3.0 W/mK | 3.5 W/mK | 5.0 W/mK |
| Densità | 1.9g / cc | 1.9g / cc | 1.9g / cc | 3.0g / cc | 3.1g / cc | 3.0g / cc | 3.0g / cc | 3.1g / cc | 3.3g / cc |
| Durezza (Riva 00) |
20 | 25 | 40 | 38 | 51 | 40 | 80 | 30 | 50 |
| TML | 0.56% | 0.62% | 0.32% | 0.39% | 0.29% | 0.19% | 0.19% | 0.20% | 0.23% |
| CVCM | 0.10% | 0.11% | N/A | 0.10% | 0.04% | 0.07% | 0.07% | 0.05% | 0.07% |
| Range di temperatura | -40 ℃ a 200 ℃ | -40 ℃ a 200 ℃ | -40 ℃ a 200 ℃ | -40 ℃ a 200 ℃ | -40 ℃ a 200 ℃ | -40 ℃ a 200 ℃ | -40 ℃ a 150 ℃ | -40 ℃ a 200 ℃ | -40 ℃ a 200 ℃ |
| UL 94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
| Resistenza termica a 40 mils, 10 psi | 0.98℃ -in²/w | 1.50℃ -in²/w | 1.10℃ -in²/w | 0.573℃ -in²/w | 0.62℃ -in²/w | 0.68℃ -in²/w | 0.592℃ -in²/w | 0.482℃ -in²/w | 0.25℃ -in²/w (200 micron) |
| Costante dielettrica a 1 MHz | 2.7 | 7.45 | TBD | 6.62 | 4.0 a 10 GHz |
19 | 4.6 | 4.6 | 5.9 |
| resistività di volume (ohm-cm) | 1.1x10¹¹ | 1.3 x 10¹² | 2 x 10¹³ | 1.0 x 10¹³ | 1.0 x 10¹³ | 1 x 10¹³ | 2.0 x 10¹⁴ | 1 x 10¹⁴ | 2.2 x 10¹⁵ |
Pasta termica standard con conduttività termica 3.5-5.5 W/mk
| WT-JSS106 | WT-JSS107 | WT-JSS108 | Modello WT-JSS108U | WT-JSS1010 | Modello WT-JSS1010SF | WT-JSS1012 | WT-JSS101013 | WT-JSS101016 | |
| Gamma di spessori in pollici e millimetri | 0.040 "-0.118" (0.5 mm-3.0 mm) | 0.020 "-0.118" (0.5 mm-3.0 mm) | 0.020 "-0.20" (0.5 mm-5.0 mm) | 0.020 "-0.118" (0.5 mm-3.0 mm) | 0.010 "-0.200" (0.25 mm-5.0 mm) | 0.040 "-0.100" (1.0 mm-2.5 mm) | 0.020 "-0.160" (0.5 mm-4.0 mm) | 0.020 "-0.160" (0.5 mm-4.0 mm) | 0.040 "-0.100" (1.0 mm-2.5 mm) |
| Conduttività termica | 6.0 W/mK | 7.0 W/mK | 8.0 W/mK | 8.0 W/mK | 10 W/mK | 10 W/mK | 12 W/mK | 13 W/mK | 16 W/mK |
| Densità | 3.3g / cc | 3.3g / cc | 3.4g / cc | 3.4g / cc | 3.3g / cc | 3.4g / cc | 3.1g / cc | 3.2g / cc | 3.3g / cc |
| Durezza (Riva 00) | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 |
TML | 0.34% | 0.33% | 0.34% | 0.36% | 0.33% | 0.33% | N/A | 0.33% | TBD |
CVCM | 0.09% | 0.08% | 0.09% | 0.09% | 0.10% | 0.15% | N/A | 0.15% | TBD |
| Range di temperatura | -40 ℃ a 200 ℃ | -40 ℃ a 150 ℃ | -40 ℃ a 150 ℃ | -40 ℃ a 150 ℃ | -45 ℃ a 200 ℃ | -40 ℃ a 150 ℃ | -25 ℃ a 120 ℃ | -40 ℃ a 150 ℃ | -40 ℃ a 150 ℃ |
| UL 94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
| Resistenza termica a 40 mils, 10 psi | 0.98℃ -in²/w | 1.50℃ -in²/w | 1.10℃ -in²/w | 0.573℃ -in²/w | 0.62℃ -in²/w | 0.68℃ -in²/w | 0.592℃ -in²/w | 0.482℃ -in²/w | 0.25℃ -in²/w (200 micron) |
| Costante dielettrica a 1 MHz | 2.7 | 7.45 | TBD | 6.62 | 4.0 a 10 GHz | 19 | 4.6 | 4.6 | 5.9 |
| resistività di volume (ohm-cm) | 1.1x10¹¹ | 1.3 x 10¹² | 2 x 10¹³ | 1.0 x 10¹³ | 1.0 x 10¹³ | 1 x 10¹³ | 2.0 x 10¹⁴ | 1 x 10¹⁴ | 2.2 x 10¹⁵ |
Pad termico standard con conduttività termica 6-16W/mk
| WT-TGEL350 | WT-TGEL600 | WT-TGEL900 | WT-TGEL1100 | WT-TGEL350LV0 | WT-TGEL500LV0 | Modello WT-JSS1055AP | |
| struttura materiale | monocomponente polvere di ossido di alluminio riempitivo di silicio | Monocomponente Riempitivo siliconico in polvere di ossido di alluminio e nitruro di alluminio | Riempitivo siliconico in polvere di ossido di alluminio bicomponente | ||||
| Colore | colore rosa | viola chiaro | un colore rosa chiaro | Grigio | parte A: Rosa | parte A: Blu | parte A: Grigio |
| parte B: Bianco | parte B: Bianco | parte B:Grigio | |||||
| Linea di obbligazione minima | 90m | 90m | 150m | 190m | 85m | 150m | 50m |
| Conduttività termica (W/m2K) | 3.5 | 6.0 | 9.0 | 11.0 | 3.5 | 5.0 | 5.5 |
| Densità (g/cc) | 3.2 | 3 | 3.5 | 3.8 | 3.1 | 3.3 | 3.0 |
Pad termico e grasso standard
Siamo specializzati nella fornitura di pad termici e pasta termica standard, impegnati a offrire ai clienti soluzioni affidabili per la gestione termica. Basata sulle caratteristiche del prodotto e sulle esigenze dei clienti in diversi settori, la nostra gamma di prodotti standard consente ai clienti di trovare rapidamente i pad termici e la pasta termica adatti, che possono essere applicati direttamente ai loro prodotti senza la necessità di ulteriori personalizzazioni. Diamo sempre priorità alla qualità. Ogni prodotto standard viene sottoposto a rigorosi test prestazionali e controlli di qualità per garantire conduttività termica e proprietà di isolamento stabili in ambienti complessi come alte temperature e umidità elevata, gettando solide basi per il funzionamento stabile a lungo termine dei prodotti dei clienti. Allo stesso tempo, comprendiamo l'importanza dei cicli di ricerca e sviluppo e del time-to-market per i clienti. Ottimizzando la catena di fornitura e i processi di produzione, abbiamo ottenuto tempi di consegna brevi per i prodotti standard. I clienti non devono attendere a lungo e possono ottenere rapidamente i prodotti necessari per i test di ricerca e sviluppo o la produzione di massa, riducendo efficacemente il ciclo di ricerca e sviluppo e aiutando i prodotti a entrare sul mercato prima per cogliere le opportunità competitive.
