Mancano solo 26 settimane alla 4a edizione della China International Optoelectronic Expo (CIOE China Photonics Fair), la fiera completa che copre l'intera filiera dell'optoelettronica!
Data: 10-12 settembre.
Luogo: Centro congressi ed esposizioni internazionale di Shenzhen (Bao'an New Venue).
La SEMI-e Shenzhen International Semiconductor Exhibition e la IC Industry Innovation Expo del 2025 si terranno nello stesso luogo e nello stesso periodo.
1) 8 mostre tematiche + 10 aree espositive distintive, che coprono con precisione le tecnologie all'avanguardia e le applicazioni innovative dell'intero settore; Otto principali mostre tematiche dell'azienda:
Mostra dell'informazione e della comunicazione, mostra dell'ottica di precisione e mostra della tecnologia e delle applicazioni delle fotocamere, mostra della tecnologia laser e della produzione intelligente, mostra della tecnologia e delle applicazioni a infrarossi, mostra della rilevazione intelligente, mostra dell'innovazione optoelettronica, mostra della nuova tecnologia di visualizzazione, mostra di realtà aumentata e virtuale. Area per la comunicazione ottica montata su veicoli, area espositiva per robot umanoidi, area espositiva per la medicina laser, area espositiva per la saldatura laser, area espositiva per la tecnologia di imaging endoscopico, area espositiva per telescopi e apparecchiature astronomiche.
2) Presentare una vasta gamma di prodotti optoelettronici, che spaziano da materiali, componenti, moduli, apparecchiature, sistemi a soluzioni.
Esposizione di una vasta gamma di prodotti optoelettronici, da materiali, componenti, moduli, apparecchiature, sistemi a soluzioni; Comunicazione: vari chip ottici/elettrici, moduli ottici da 1.6 T, componenti ottici, dispositivi ottici, produzione e servizi di wafer, apparecchiature di trasmissione ottica come interruttori, strumenti di prova e misurazione, fibre ottiche cave, fibre ottiche multimodali, cavi e accessori, materiali semiconduttori, macchine pick-and-place/bonder/macchine per il fissaggio di die/macchine litografiche/macchine per incisione ecc. Ottica: lenti e moduli ottici, telecamere industriali, telecamere 3D, endoscopi e componenti, sistemi di imaging ottico, elementi e materiali ottici, telescopi e apparecchiature astronomiche, strumenti di misura ottici, applicazioni di zaffiro e lavorazione, materiali e apparecchiature di rivestimento, macchine per rettifica/lucidatura/stampaggio/stampaggio a iniezione ecc. varie apparecchiature di elaborazione ottica, apparecchiature di produzione/collaudo di telecamere. Laser: laser a fibra/semiconduttore/picosecondo/ultravioletto e altri tipi di laser, macchine per il taglio laser, apparecchiature per l'incisione del vetro TGV, macchine per saldatura laser, macchine per saldatura laser, materiali e chip laser, componenti e dispositivi laser, spettrometri, robot industriali, stadi di spostamento elettrico, macchine per spruzzatura ad alta velocità. Infrarossi/ultravioletti: materiali e chip a infrarossi, dispositivi a infrarossi, termocamere a infrarossi, rilevatori di perdite di gas, vari dispositivi per la visione notturna, telemetri, rilevatori a infrarossi, lenti a infrarossi, sensori a infrarossi/ultravioletti, apparecchiature di prova e misurazione, pod fotonici, monitoraggio e imaging terahertz, tecnologia e applicazioni ultraviolette/onde millimetriche. Rilevamento: LiDAR FMCW, LiDAR a stato solido, radar a onde millimetriche, LiDAR subacqueo, sensori TOF, sensori 3D a luce strutturata, sensori di immagine, telecamere 3D, sensori di spostamento, chip sensore, sistemi di misura, vari spettrometri, sensori di forza 3D, sensori MEMS. Innovazione optoelettronica: oltre un centinaio di istituti di ricerca e università, aziende specializzate e innovative che presentano macchine per litografia a ultravioletti estremi, telecamere ICCD, microscopi a super risoluzione, elaborazione micro-nano di semiconduttori, terminali di comunicazione laser e vari dispositivi con materiali ad alta tecnologia.
3) Riunisce oltre 3,800 aziende di alta qualità provenienti da più di 30 paesi e regioni in tutto il mondo
tra cui Hisense, FiberHome, Wuhan Foton, Neousys Technology, Nazhen Technology, Corning, Coherent, Luxshare Precision, H3C, Source Photonics, MACOM, Yangtze Optical Fiber, Hengtong, Phoenix Optical, Sunny Optical, United Optoelectronics, Fukang Optics, Zetoptics, Shoudu Optics, Gopro Optics, Han's Laser, Wuhan Huagong, Hemu Star, New Tian, Huari, Silver Lake, Yunteng Laser, Chuangpan Laser, Gao De Infrared, Gao De Sensing, DALI Technology, Rui Chuang Microelectronics, Jiu Zhiyang, Night Vision Academy, Huagen Tech, Fujigui, Sartec Infrared, Hikvision Micro Imaging, Guangzhi Technology, AMS Osram, Cygbot, Xinsight, Xintan Technology, Lumineon, SLAMTEC, MiYi, Hyperspectral Imaging, National Center for Innovation, Visionox, Anhui Better Electronics, Anhui Xitai, SeeYa Technology, Hongxi, Rayvus Optoelectronics, Luxshare Precision, Shanghai Shoujing, Lipai, Goodview Technology, Naidedja;
4) Un unico certificato per tutti gli accessi! Le due mostre "optoelettronica + circuiti integrati" sono interconnesse, creando sinergie all'avanguardia nella produzione di semiconduttori.
La SEMI1-e Shenzhen International Semiconductor Expo e la 2025 IC Industry Innovation Exhibition si terranno contemporaneamente nella stessa sede, concentrandosi su tre temi principali: "Progettazione e applicazione di circuiti integrati", BYD "Produzione e catena di fornitura di circuiti integrati" e "Semiconduttori composti". L'evento copre in modo completo l'intero ecosistema della catena industriale, inclusi progettazione, produzione, confezionamento e collaudo, attrezzature, materiali, EDA/IP, componenti, ecc. Ha già riunito aziende leader come Unisoc, ZTE Microelettronica, Zhaoxin, GigaDevice, Beijing Jingzheng Microelectronics, Aiways, Actions, Suzhou Guoxin, Unisoc Innovative Technology, Huada D9, VeriSilicon, HuaHong Semiconductor, Yangtze Memory Technologies, Wuhan Xinxin, Tongfu Microelectronics, Innosemi, RENESAS Semiconductor, Tiankuo Hexing, Beihua Semiconductor, AMEC, Shanghai Accretech, HHS, Toprun, Xinyuan Microelectronics, CAS FLYME, Suzhou Tianzun, Huazhu Precision, XSMC, Anji Micro, Shanghai NewSun, CSSC Special Gas, Nanjing University of Science and Technology Optoelectronics, Material Innovation Consortium, FCI Precision, Shenyang Instruments, Siasun Semiconductor, Beijing Instrument Equipment, NiuXin Semiconductor,Hua Wei, Han's Laser Microelectronics, Shanghai HYSON Technology, Keyence, Rendao Technology, Gogold Servo, Jianhua High-Tech, Shuoke Crystals, Puxing Electronics, Zhijie Precision, Pingwei Industrial, Jiuhua Laboratory e il National Third Generation Semiconductor Technology Innovation Center (Shenzhen).
Come azienda leader nel gestione termica industria, Warmate Thermal si concentra profondamente sullo sviluppo del settore e ha confermato la sua partecipazione alla 26a CIOE China International Optoelectronic Expo. Durante la fiera, presenteremo in grande stile processi di produzione avanzati e una nuova matrice di prodotto, e faremo la nostra comparsa con soluzioni chiave come radiatores e piastre di raffreddamento a liquido.Avremo scambi approfonditi con aziende note del settore, condivideremo la ricerca e sviluppo tecnologico e l'esperienza applicativa, inietteremo la vitalità innovativa della gestione termica nella mostra da una prospettiva professionale, aiuteremo i clienti a risolvere in modo efficiente i problemi di gestione termica e promuoveremo congiuntamente il progresso tecnologico del settore.
