Piatti freddi liquidi
Si tratta di un componente che risolve il problema del calore dei chip ad alta potenza. Utilizza un refrigerante circolante per rimuovere e trasferire efficacemente il calore dai componenti ad alta potenza. Il design ottimizzato del canale di flusso garantisce un raffreddamento uniforme, migliora l'affidabilità del sistema e prolunga la durata delle apparecchiature.
Cos'è una piastra di raffreddamento a liquido?
La piastra di raffreddamento a liquido è uno strumento innovativo per la gestione termica che supera i limiti dei metodi tradizionali di dissipazione del calore. Supera il collo di bottiglia intrinseco della conduttività termica dei materiali solidi. Costruendo una precisa rete di fluidi interna, trasforma il trasferimento di calore da una singola modalità di conduzione allo stato solido in una modalità di dissipazione del calore composita che combina l'accoppiamento solido e liquido. Il fulcro del suo design risiede nell'applicazione ottimale della fluidodinamica. La disposizione dei canali di flusso, la precisa dimensione delle aperture e la progettazione delle strutture di turbolenza sono tutti finalizzati a massimizzare l'area di contatto tra il refrigerante e la superficie della parete. Allo stesso tempo, garantisce che il fluido raggiunga uno scambio termico efficiente in condizioni di bassa resistenza.
Questa soluzione di dissipazione del calore è particolarmente adatta per i dispositivi moderni con densità di potenza in crescita esponenziale. Quando il calore generato da componenti principali come chip e batterie è come una fonte di calore concentrata che fuoriesce, la piastra di raffreddamento a liquido agisce come un gestore intelligente della temperatura. Attraverso la circolazione del refrigerante, cattura e disperde rapidamente il calore, controllando la fluttuazione di temperatura entro un intervallo molto ristretto. Ancora più notevole è la possibilità di personalizzare la piastra di raffreddamento a liquido in base a diversi scenari applicativi. Dai componenti elettronici miniaturizzati ai sistemi di accumulo di energia a livello di megawatt, regolando la topologia del canale di flusso, il tipo di refrigerante e la pressione di circolazione, è possibile soddisfare i diversi requisiti di dissipazione del calore, creando così un'affidabile barriera di protezione termica per il funzionamento stabile di apparecchiature ad alta potenza.
Piastra di raffreddamento a liquido FSW
Piastra di raffreddamento a liquido per brasatura
Piastra di raffreddamento a liquido a tubo tondo
Piastra di raffreddamento a liquido estruso
Piastra di raffreddamento a liquido per foratura profonda
Piastra di raffreddamento del liquido a tubo tondo
Come produrre una piastra fredda liquida adatta alle esigenze dei clienti?
Dobbiamo determinare con precisione le dimensioni e la forma della piastra di raffreddamento a liquido, nonché la disposizione dei microcanali interni e dei canali di flusso, in base ai requisiti applicativi effettivi, come le dimensioni della potenza del chip, gli indicatori specifici di dissipazione del calore, ecc. Utilizzando software di progettazione assistita da computer per la modellazione 3D e realizzando soluzioni termiche, quindi ottimizzando continuamente tramite simulazione di fluidodinamica computazionale, per garantire che il refrigerante possa fluire uniformemente ed evitare vortici, ottenendo il miglior effetto di dissipazione del calore.
È fondamentale selezionare il processo appropriato per la produzione di piastre di raffreddamento a liquido. Per i chip con una potenza inferiore a 1 kilowatt, grazie alla loro generazione di calore relativamente bassa, un semplice canale di flusso può soddisfare i requisiti di dissipazione del calore. Queste piastre di raffreddamento a liquido possono essere realizzate direttamente con semplici canali di flusso tramite lavorazione CNC. In alternativa, tubi di rame o tubi in acciaio inossidabile possono essere piegati e quindi incorporati sul fondo della piastra di raffreddamento a liquido. Questi due processi sono semplici, affidabili e consentono di controllare efficacemente i costi.
Per i dispositivi IGBT ad alta potenza, la potenza spesso supera i 3000 watt, generando una grande quantità di calore. I comuni canali di flusso semplici e i metodi di lavorazione sono difficili da garantire per l'effetto di dissipazione del calore. Per questi dispositivi, è necessario eseguire una lavorazione raffinata sui canali di flusso nella parte di contatto tra la piastra di raffreddamento del liquido e i chip. Solitamente, il processo di alettatura a smusso viene adottato per lavorare le strutture a microcanali in aree locali. Quindi, tramite la saldatura a frizione o la brasatura, tutti i componenti vengono saldati con precisione per formare il prodotto finale, in modo da migliorare l'efficienza di dissipazione del calore e garantire che l'IGBT funzioni a una temperatura stabile.
Forniamo soluzioni di analisi di progettazione termica per i nostri clienti
Il nostro ingegnere termico fornisce servizi professionali di progettazione di piastre di raffreddamento a liquido, sfruttando il potente software Ansys Icepack per tutte le attività di progettazione preliminare. Una volta che i clienti condividono i parametri essenziali, tra cui potenza e dimensioni del chip, lunghezza, larghezza e altezza desiderate per la piastra di raffreddamento a liquido, portata del refrigerante, temperatura e ambiente di utilizzo specifico, i nostri ingegneri si mettono immediatamente al lavoro. Iniziamo creando modelli 3D dettagliati nel software, conducendo analisi termiche approfondite per comprendere a fondo le dinamiche di trasferimento del calore. Sulla base dei risultati dell'analisi, ottimizziamo la struttura dei microcanali per la massima efficienza di dissipazione del calore. Considerando sia i requisiti prestazionali che i nostri costi di produzione pratici, selezioniamo attentamente il processo produttivo più adatto, garantendo che il progetto finale sia non solo altamente efficace, ma anche conveniente per i nostri clienti.
Garantire l'affidabilità della piastra di raffreddamento del liquido.
Una volta completata la produzione, effettueremo una serie di test di tenuta completi, personalizzati in base al prodotto del cliente. Normalmente, raddoppiamo la pressione di esercizio effettiva della pompa dell'acqua nel sistema di circolazione del raffreddamento a liquido del cliente. Ad esempio, se la pressione della pompa dell'acqua del cliente è di 0.7 megapascal, effettueremo un test di mantenimento della pressione per 30-45 minuti a una pressione di circa 1.5 megapascal. Per garantire l'accuratezza dei test, abbiamo adottato diversi metodi di prova. Il rilevamento dell'aria aiuta a individuare rapidamente i punti di perdita più grandi, il rilevamento dell'elio può fornire risultati ad alta precisione e anche i difetti più piccoli possono essere individuati con precisione. Il test di circolazione del liquido simula l'ambiente di utilizzo reale, garantendo che il canale di flusso della piastra di raffreddamento a liquido non presenti perdite in diverse situazioni.
