Con il rapido sviluppo dell'industrializzazione, è diventato necessario controllare il funzionamento delle apparecchiature in vari settori. Uno dei componenti più importanti di questi dispositivi è il chip IGBT. Un'efficace gestione termica è fondamentale per garantire il funzionamento affidabile degli IGBT, rendendo la progettazione di piastre di raffreddamento a liquido per la dissipazione del calore un argomento importante.
La progettazione di una piastra di raffreddamento a liquido si basa solitamente sulla potenza e sulle condizioni operative dell'IGBT. Quando un IGBT ha una potenza superiore a 1 kW, una piastra di raffreddamento a liquido dedicata è essenziale per la sua gestione termica.
Per progettare una piastra di raffreddamento di questo tipo, è fondamentale selezionare processi e materiali appropriati. Per gli IGBT con potenza inferiore a 1 kW, viene in genere utilizzata una piastra fredda con tubi di rame incorporati. Per quelli con potenza superiore a 1 kW, è generalmente richiesta la lavorazione a microcanali dei canali di flusso sotto l'IGBT. Pertanto, i microcanali vengono spesso realizzati utilizzando pinna rasata processi, e la piastra di raffreddamento a liquido è prodotta combinando questo con saldatura ad agitazione per attrito.
Per quanto riguarda i progetti con tubi integrati, la scelta dei tubi dipende dal tipo di refrigerante utilizzato. Tubi in alluminio, rame o acciaio inossidabile possono fungere da canali di flusso. Gli spazi tra i tubi e la piastra di base sono solitamente riempiti con resina epossidica, che contribuisce a ottenere un'efficiente dissipazione del calore.
In sintesi, la progettazione di una piastra di raffreddamento a liquido adatta implica la considerazione di numerosi parametri e fattori. È essenziale basare la progettazione su applicazioni reali e trovare la soluzione ottimale attraverso test continui.
