Piastra fredda per brasatura liquida
è un processo di produzione di piastre raffreddate a liquido che utilizza la microdiffusione di atomi di saldatura e materiali di base in un ambiente sotto vuoto per costruire una struttura di canale di flusso integrata con perdite zero ed elevata conduttività termica
Piastra di raffreddamento a liquido
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Cos'è una piastra di raffreddamento a liquido brasata sotto vuoto?
La produzione di piastre di raffreddamento a liquido mediante il processo di brasatura è una tecnica di produzione in cui due strutture vengono saldate insieme utilizzando materiali brasanti in un ambiente sotto vuoto o sotto la protezione di un'atmosfera di gas inerte. Durante questo processo, i materiali brasanti, che hanno un punto di fusione inferiore a quello dei materiali di base, vengono riscaldati fino al punto di fusione. Quindi si infiltrano e riempiono gli spazi tra i componenti da unire. Attraverso la diffusione atomica e il legame, si forma una connessione solida, garantendo alla piastra di raffreddamento a liquido eccellenti proprietà di tenuta e conduttività termica, soddisfacendo i requisiti di dissipazione del calore.
Caratteristiche della piastra raffreddata a liquido per brasatura
Alta qualità di saldatura
Durante il processo di brasatura sotto vuoto, è possibile evitare l'ossidazione, garantendo che il metallo d'apporto possa bagnare completamente la superficie della piastra brasata sotto vuoto raffreddata a liquido. Ciò formerà giunti saldati ad alta resistenza e tenuta stagna, migliorando efficacemente l'affidabilità e le prestazioni di dissipazione del calore della piastra brasata sotto vuoto raffreddata a liquido.
Deformazione minima del pezzo
Grazie ai processi di riscaldamento e raffreddamento lenti e uniformi, lo stress termico può essere notevolmente ridotto, consentendo alla piastra brasata sotto vuoto raffreddata a liquido di mantenere una buona precisione dimensionale. Anche per componenti strutturali complessi, la piastra brasata sotto vuoto raffreddata a liquido non è soggetta a deformazione.
Pulito e privo di inquinamento
L'intero processo di saldatura viene eseguito in ambiente sottovuoto, senza l'interferenza di agenti inquinanti e senza la generazione di gas nocivi. Non sono necessarie complesse operazioni di pulizia post-saldatura, garantendo così la pulizia della piastra brasata sottovuoto e raffreddata a liquido.
Ampia gamma di applicazioni
Il processo di brasatura sotto vuoto è adatto alla saldatura di piastre raffreddate a liquido brasate sotto vuoto, realizzate in vari metalli e leghe, e può realizzare la giunzione di materiali diversi. Nel settore dei data center, le piastre raffreddate a liquido brasate sotto vuoto dei server di intelligenza artificiale adottano spesso questo processo di produzione per soddisfare i requisiti di dissipazione del calore delle apparecchiature ad alta potenza.
Piastra raffreddata a liquido per processo di brasatura per Intel Eagle Stream
Il materiale e i vantaggi:
Intel, in collaborazione con Boyd ed Envision, ha lanciato un sistema multipiattaforma con piastra fredda in alluminio raffreddata a liquido che utilizza l'alluminio come materiale per la piastra fredda ed è prodotto mediante tecnologia di brasatura sotto vuoto. Presenta caratteristiche di struttura leggera, processo flessibile e significativi vantaggi economici. Le sue prestazioni sono paragonabili a quelle delle piastre fredde in rame sulla stessa piattaforma e presenta evidenti vantaggi in termini di bassa resistenza termica, piccola differenza di temperatura e bassa resistenza al flusso.
Caratteristiche del progetto:
Nel progetto completo del server con piastra fredda a liquido, sviluppato congiuntamente da Intel e Inspur Information, il processo di brasatura è stato utilizzato anche per produrre il modulo della piastra fredda della CPU. Si basa sui requisiti di progettazione della piastra fredda espandibile del processore della piattaforma Intel Xeon Eagle Stream ed è ottimizzato considerando fattori quali dissipazione del calore, prestazioni strutturali, rendimento, prezzo e compatibilità di diversi materiali. È costituito principalmente da staffe in alluminio per la piastra fredda della CPU, piastre fredde per CPU e giunti per la piastra fredda.
Piastra raffreddata a liquido per processo di brasatura per AMD SP5
Le testine di raffreddamento a liquido AMD SP5 sono progettate per dissipare efficacemente il calore nei server ad alte prestazioni con CPU con socket AMD SP5. Alcune testine di raffreddamento a liquido SP5 sono realizzate con una base e alette in rame, collegate tramite un preciso processo di brasatura in rame puro. Questo processo di brasatura garantisce un eccellente trasferimento di calore e stabilità strutturale. Misurano solitamente circa 118 mm × 92.4 mm × 19.1 mm, con un peso di circa 430 g.
I vantaggi sono significativi. Il rame ha un'elevata conduttività termica, che gli consente di assorbire rapidamente il calore dalla CPU. I giunti brasati riducono al minimo la resistenza termica tra i componenti, garantendo un efficiente trasferimento di calore al refrigerante. Questo design consente alla testina di raffreddamento a liquido di gestire un TDP della CPU fino a 400 W, mantenendo la CPU a una temperatura operativa stabile anche sotto carichi elevati, migliorando così le prestazioni e l'affidabilità complessive del sistema server.
Piastra raffreddata a liquido con processo di brasatura per Nvidia H100
Essendo una scheda di elaborazione ad alte prestazioni, la piastra raffreddata a liquido e la testina raffreddata ad acqua della Nvidia H100 sono fondamentali per il mantenimento di prestazioni stabili. La piastra raffreddata a liquido della H100 è solitamente realizzata in rame puro e alette raschiate come microcanali, ed è realizzata tramite un processo di brasatura sotto vuoto. Il processo di brasatura eseguito in un ambiente sotto vuoto può prevenire efficacemente l'ossidazione del materiale, garantire che il materiale di brasatura sia completamente fuso e a contatto con il rame puro e le alette di rame, formando una struttura di connessione robusta ed efficiente. Questo processo non solo garantisce la resistenza complessiva della piastra raffreddata a liquido, ma ne migliora anche notevolmente la conduttività termica, che può trasferire rapidamente e uniformemente la grande quantità di calore generata durante il funzionamento della H100, garantendone il funzionamento stabile.
La piastra raffreddata e brasata utilizza anche la tecnologia di brasatura sotto vuoto per unire con precisione componenti realizzati in materiali con un'eccellente conduttività termica, come il rame puro. Questo processo riduce al minimo la resistenza termica tra le varie parti della testa di raffreddamento ad acqua. Grazie all'avanzata tecnologia di raffreddamento, la piastra di raffreddamento a liquido progettata da Walmate Thermal ha una capacità di dissipazione del calore di 50 W/℃ a una portata di 1 l/min. La capacità di dissipazione del calore, inclusi il materiale di interfaccia termica (TIM) e il packaging, è di 25 W/℃ e la caduta di pressione è di soli 3 psi. Ciò consente alla testa di raffreddamento ad acqua di rimuovere efficacemente il calore generato da H100, anche in condizioni di lavoro a lungo termine con carichi elevati, aiutando H100 a mantenere prestazioni eccellenti.
